Silicone Thermal pads
En función de la aplicación, espesor, formato de suministro y otros parámetros técnico-comerciales, tenemos 3 gamas de silicone thermal pads
SKZ series
Desde 1’5W/mk hasta los 6’2W/mk
Espesores desde 0’25mm hasta los 8mm.
Con o sin refuerzo interior de tejido de vidrio
Disponibles en hojas o piezas troqueladas
SKBT series
Desde 1W/mk hasta 7W/mk
Espesores desde 0’200mm hasta los 9mm.
Con o sin refuerzo interior de tejido de vidrio
Disponible en hojas a medida
SKTIF series
Dureza personalizable (Shore 00)
Desde 1’5W/mk hasta los 6’2W/mk
Espesores desde 0’25mm hasta los 5mm.
Con o sin refuerzo interior de tejido de vidrio
Disponibles en hojas o piezas troqueladas
Thermal pad phase change (cambio de fase)
SKZ series y SKTIC 800 series
Thermal pad a base de silicona, especialmente pensado para aplicaciones en electrónica para unir al disipador de calor (heat sink). Este tipo de siliconas, pasan de estado sólido a viscoso a baja temperatura (50°C), lo que permite un total contacto pese a las irregularidades de la superficie entre el disipador y el chip electrónico.
Con un gran poder de disipación de calor y aislamiento eléctrico, son una opción muy recomendable para electrónica de automoción.
Rango de espesores desde 0’076mm hasta los 0’254mm.
Opción de aplicar adhesivo o refuerzo interior de film poliimida (kapton)
Termoconducción desde 0’95W/mk hasta 1’5W/mk